BGA揭片工艺

BGA揭片工艺-新葡京注册秒支88850元

作者:佛山市百事德电子有限公司    公布工夫:2014-03-14    阅读量:27

  

浅谈BGA揭片工艺
20世纪70年月以来,跟着生产技术的生长,对芯片集成度的要求也正在不断提高,为了知足生长的需求,元件的封装也阅历了差别的发展阶段。
      最后的DIP封装(双列直插式封装)应该是被人所熟知,但受其引脚数量合适正在100之内的范围,已退出支流封装范畴。正在80年月泛起的QFP封装(塑料方形扁平式封装),一方面处理了DIP引脚数量的瓶颈,另一方面,又受制于引脚间距不克不及小于0.3mm,也只能吸收被TSOP庖代的运气。TSOP封装(薄型小尺寸封装)时至今日仍是封装的支流工艺,TSOP合适高频运用情况,可靠性也对照下。但跟着芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增添,功耗也随之增大,对封装的要求也越发严厉,正在原有的封装基础上又增加了新的体式格局,即球栅阵列封装,简称BGABGA封装手艺曾经正在图形处置惩罚芯片( GPU)、主板芯片组等大规模集成电踣的封装范畴得到了普遍的运用。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列情势散布正在封装上面,引线间距大,引线长度短,如许BGA消弭了邃密间距器件中因为引线而引发的共面度和翘直的题目。如下图1
 图1
      跟着BGA手艺的普遍运用,BGA揭片工艺也得到了长足的生长、完美。然则开端打仗BGA芯片的设想工程师不免也会存在一些疑问,由于正在建造设想尾板的时刻常常遇到BGA芯片揭片欠好掌握、合格率低、欠好维修等等,这些也是人情世故。因而用以下篇幅对本司的BGA揭片工艺流程停止简述,以期处理人人心头的一些疑虑。
     本司的BGA揭片工艺流程以下: PCB烘烤、BGA烘烤 → PCB来料搜检 → 丝印锡膏 → 印锡结果搜检
→ 机械主动揭片 → 炉前QC搜检 → 过回流炉焊接 → 焊接结果搜检 → IPQC(抽检) → 半成品包装。
BGA的烘烤是有划定的:温度要设置为125℃,相对湿度要掌握正在60% RH之内。烘烤工夫以下表1

 

 
       表1

 

烘烤以后的BGA,要正在8小时以内用完,若是不克不及正在8小时内用完,运用时需停止二次烘烤。消费中已用完的BGA物料要放到防潮箱内生存。
正在印刷时,接纳不锈钢制的60°金属刮刀。印刷的压力掌握正在3.5 kg10 kg的局限。印刷的速度掌握正在10 mm/s25 mm/s之间,元器件的引脚间距愈小,印刷速度愈缓。印刷后的离开速度一样平常设置为1 mm-澳门新葡京(2885)/s之间,若是是 μBGA CSP-新葡京官方网址271111器件脱模速度应更慢约莫为0.5 mm/s。别的,正在印刷焊膏注重掌握操纵的情况。事情的场温度掌握正在25 阁下,温度掌握正在55%RH阁下。印刷后的PCB正在半小时之内进入回流焊,防备焊膏正在氛围中显现过暂而影响质量。-新葡京注册秒支88850元
工艺流程的范例是确保BGA揭片工艺获得保障的一部分,另有一部分是装备也要到达工艺要求程度,以是本司采购的装备都是全新产物,不进购二手设备。贴片机运用三星SM421、SM321、SM321S,丝印机是AK-800、AK-680FP,回流焊机则运用ES-800。
正在硬件获得保障的条件下,借偏重对操纵职员的培训。活期对操纵职员停止产物及操纵的实际培训取真操培训,实际分需到达85分以上、实操需工艺技术承认二者方可及格。正在对以上三个方面同时停止严格控制下,BGA揭片工艺的合格率根基到达99%,将BGA的返工维修率掌握正在最低。返修合格率也到达100%。总而言之,只有了装备的保障和准确的工艺流程再加上职员的培训BGA芯片的揭装实在是比TSOP芯片更加牢靠。实在那也是电子产品生长的潮水趋向的一定。
正在此也是对本司的BGA揭片工艺停止一个简朴的周全形貌,正在今后的事情中也会络续对泛起的新工艺中的常见故障停止手艺剖析,取人人配合议论,进步人人对BGA揭片工艺的熟悉,手艺剖析待续。。。。。。。。。。。敬请期待!

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